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RESINE MECHANIC UV80 60G PAST

  • Matériau: plastique + pâte à souder à base de colophane
  • Taille: 80, 50
  • Type: crème de flux de soudure BGA à base de colophane
  • Numéro de modèle: UV 50/80 
  • Viscosité: 0.2Pas
  • Granularité: 0.22um
  • Application: pour la fixation de soudure de carte de téléphone BGA
  • Fonction: soudure électronique de niveau de puce de cartes de PC

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ADAPTATEUR KFL UC02

ENTREE : 100-240V VAC
TAILLE : 60*45*56mm

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